2006年5月11日 星期四

【聯強EMBA】大者恆大!?

聯強e城市 杜書伍 2006/5/11
新經濟之所以興起,正是由於產業走向專業分工,整個產業的基礎架構趨於完善,使得知識、創意落實為商業價值的門檻降低所致。在這種情形下,任何一家公司憑藉某一個條件(某一類產品、某一項技術)所產生的市場優勢,其持續的時間也會大為縮短,一家公司的價值暴起暴落的現象將會屢見不鮮。
「大者恆大、強者愈強」是我們看待一個產業時經常採取的分析角度,從科技產業過去的發展軌跡來看,也的確存有這樣的情形。但是,「大者恆大」是否真為市場競爭的鐵律?恐怕並不盡然如此!
過去,規模越大的公司往往越具有競爭優勢,除了因為大公司較具知名度、累積較多的經營經驗與人才之外,其最大的優勢在於,已經建立起完整的產銷體系,從研發、生產到銷售,結合成為一個完整的運作系統;並且在繼續擴張發展方面,能夠動用的資本與其他各種資源均遠非一般小公司所能比擬。用簡單的話來講,就是大公司的「柴米油鹽醬醋茶」樣樣齊全,因此,新的產品能夠很順利地進入產銷體系,轉化為商業利益,而小公司的這些基本條件幾乎樣樣都缺,成為小公司難以與大公司競爭的最大障礙所在。
然而,這種情形卻很可能正在扭轉當中。當產業上、下游走向專業分工之後,產業發展環境的基礎建設(infrastructure)越完整,其實對於小公司而言是相對有利的。就拿半導體產業為例,過去,一個團隊即使有了很好的創意構想,但如果想要落實成為一顆IC產品賣到市場上,首先要能夠先建立一支軟體設計團隊,自行開發出IC設計的工具軟體,不僅耗時,而且所費不貲;IC生產的門檻更高,除非能夠先籌措個十億美元蓋一座晶圓廠,否則一切都免談!
但今日的半導體業,有軟體公司供應一流的IC設計工具軟體,從線路設計到最後的除錯功能,一應俱全,而且相對於IC設計公司自行開發而言,成本上便宜許多;生產則可以交由晶圓代工廠代勞,其製程先進、交期穩定;銷售上也無須太過擔心,因為有銷售觸角廣泛且兼具技術支援能力的IC通路商代為推廣銷售產品。在這種情況下,只要擁有好的創意,獲得創投資金區區數百萬美元的挹注,三、五個人便能夠設立一家IC設計公司,並拿出好的產品來與龍頭級的大公司一爭長短,產業的進入門檻相對地降低許多。
這種情形其實正是新經濟的最佳寫照。由於產業的基礎建設趨於完整,使得知識轉化為商業價值的難度大幅降低,縮短了創意與創新之間的距離,相對於小公司而言,大公司在資本、產銷體系等方面所築起的高牆,已經不再足以成為競爭者的進入障礙;大公司與小公司之間的競爭,逐漸走向完全憑藉彼此的知識、創新能力來一決勝負的境界。就此觀之,新經濟之所以興起,正是由於產業走向專業分工,整個產業的基礎架構趨於完善,使得知識、創意落實為商業價值的門檻降低所致。
由於產業環境的基礎建設走向完整,使得小公司的進入障礙降低,相對地,投入相同領域者眾多,也使得市場競爭更為激烈,新興的小公司之間不斷比賽創新的速度,不斷衝刺以求比別人更早一步發現市場新的利基。在這種情形下,任何一家公司憑藉某一個條件(某一類產品、某一項技術)所產生的市場優勢,其持續的時間也會大為縮短,一家公司的價值暴起暴落的現象將會屢見不鮮。這是新經濟時代的另一項顯著特質,而大公司要在這種生態之下長期維持其「大」,顯然是要比以前辛苦許多
(本文取材自「聯強EMBA」,為聯強國際集團內部管理課程主題)

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