台積德儀 產業鏈帶動高績效

■ 朱博湧 台積電自1987年成立後，一直是高科技業的閃亮明星。在董事長張忠謀博士有力的領導和經營團隊卓越的管理下，台積電成為快速演進的產業中，'將願景化作成功事業的典範。 從一開始台積電的經營策略就是專為IC設計業者(fables design house, FDH)，包括Altera、Broadcom、Nvidia、Qualcomm、VIA，及整合元件製造商 (integrated device manufacturers, IDM)包括Analog Devices、摩托羅拉、飛利浦等做半導體代工。 專注簡化 突破代工障礙 為避免與客戶產生利益衝突，台積電在自已公司章程上對本身嚴格設限，不得設計、製造或行銷自有品牌的IC產。張忠謀以正派作風順利贏得目標客戶的接納，這常被視為代工製造業須克服的最大障礙之一。他並把台積電定位為，以具競爭力的價格，透過獨特技術和製造專長，為顧客創造價值的服務性公司。為方便與顧客密切合作，台積電在網際網路上提供共同設計、工程及運籌的半導體e化代工服務。 儘管亞洲幾個競爭對手如台灣聯電、韓國Hynix、中國中芯、新加坡特許和日本東芝也都大舉投資晶圓代工業，台積電依舊佔有全球一半以上的市場，這證明該公司的經營策略極具遠見而又審慎。該公司是同行中淨利佔營收比率最高者，股東資產報酬率也最高。 台積電及主要對手的前景依舊看好，原因是IC業預測每年可成長8%至10%，而IC代工業會成長更快，可能包括整合元件製造商如德州儀器、摩托羅拉、恩益喜等釋出的晶圓製造訂單需求。 眼前台積電的挑戰來自台灣聯電，以及採用極相近經營模式的某些中國新晶圓廠。有幾位台灣晶圓業的資深高階主管，透過海外子公司到中國投資，成立了像中芯一類的公司，而台積電不久前才獲得台灣政府核准，到中國大陸投資設廠。 技術領先 常保競爭優勢 面對中國新創公司的挑戰，該公司很可能必須在每個技術平台都進行產品多元化，迎戰對手在各應用領域發動的攻勢。當中芯進入量產時，將有價格壓力。幸好台積電與其IC設計和IDM主要客戶合作關係良好，其他競爭者或許不易完全抄襲台積電的傲人成就。 台積電的高獲利率必然會引來競爭，包括IBM在內的若干全球大企業已決定投入晶圓代工業，但真正的威脅可能來自其他亞洲同業，來勢洶洶的三星電子就在 2004年加入了晶圓代工業，IBM進一步結合新加坡特許半導體與台積電競爭，這些都是亞洲企業在全球高科技產業舞台崛起最佳見證。 (Texas Instrument, TI)則是另一個美國高科技典範，微晶片就是該公司在1958年發明的，並於1973年獲得這項革命性發明的專利。發明人傑克、柯比 (Jack Kilby)也因此獲得2000年諾貝爾獎。微晶片技術開啟了資訊科技一連串的重大轉變，從掌上型計算機、個人電腦、收音機、電視機，一直到電子控制和無線電信。德儀是第一家推出400萬位元DRAM晶片的公司，時間是1985年，到1998年又退出這個市場。 東方西方 合作綜效加乘 該公司85%的營收來自半導體產品，如數位訊號處理器(digital signal processor, DSP)及高性能類比晶片(high performance analog chips, HPAC)。 這兩樣產品可即時且省電地把真實世界的訊號轉換為數位形式，在寬頻通訊和行動上網應用方面居關鍵地位。 該公司藉著在這兩個高度專業領域的技術領先地位，在相關產業享有很大的競爭優勢。不過它也像其他跨國公司一樣，把晶圓委外生產，以避免投資太大，財務風險太高，從而得以維持穩定獲利。 所以德儀也是台積電等晶圓代工廠的客戶。它比大多數西方高科技公司表現好的主因是，在其主要經營的市場區塊一定保持絕對技術領先地位，在亞洲也不例外。 台積電與德儀並無直接競爭關係，反是產業鏈合作關係。這樣的西方與亞洲企業合作模式有不少綜效好處，有台積電的代工，德儀可免於龐大投資。 這兩家公司能夠有如此成就，應歸功於專注與簡化的商業模式，及兩造間強加強的全球整合，彼此選擇集中力量，在能發揮個別特長的地方，譬如出色的創新產品開發及明智的策略定位，是未來高科技全球化最值得借鏡的合作策略。 （內容摘錄自錢為禮、施振榮、朱博湧合著，天下雜誌出版的「雄霸亞洲」；標竿學院華人大師系列課程-「亞太成長策略」） 【2006/03/12 經濟日報】