【經濟日報╱陳珮馨】
〈產業背景〉
從1970年代至今，半導體產業歷經三次重大轉折，早期是以整合元件製造商（IDM）為主，廠商從規格制定、IC設計、製造到封測一手全包，一旦遇到景氣波動，IDM廠會因缺乏營運彈性，高額的折舊與營運成本導致虧損。
1987年，全球第一家專業晶圓代工廠台積電成立，半導體產業朝向垂直專業分工發展，演化為IC設計、IC製造、IC封裝與IC測試廠各司專職，有效降低廠商進入門檻，也促使半導體產業蓬勃發展。
近來，IC製程複雜度不斷提升，為了加強製程整合，IDM會向前整合IC設計業務，晶圓代工廠則透過入股或策略聯盟，選擇特定的策略夥伴，例如矽智財、IC設計、IC設計服務與封裝測試等業者，合力生產IC，形成虛擬IDM運作模式。
IC製程不斷演進，也促成IC設計服務業者興起，扮演IC設計、光罩製造、晶圓代工廠與封測廠的橋樑，先依照IC設計業者需求，準備相關的IP，完成電路設計並驗證無誤後，代其尋找合適廠商，完成後續生產程序，IC業者也能藉此累積不同應用技術知識，建立專屬的IP資料庫。
〈個案摘要〉
智原科技是台灣最著名的IC設計服務業者，創立緣起於1993 年，在國科會鼓勵之下，從聯電內部技術團隊獨立出來，2006年營收以58.9億台幣領先競爭者，主要營收來自台灣，其次分別為北美與日本。
一般IC設計公司如聯發科，都是生產特定應用標準化元件（ASSP），再以標準化方式銷售，智原卻鎖定特殊用途的積體電路（ASIC），強調為客戶量身打造專屬產品，在智原成立前，主要的ASIC領導廠商都是國際大廠。
其次，1996年智原開始推出矽智財（IP）相關業務，一類是專屬聯電製程所開發的標準化IP，聯電是最主要客戶，另一類是量身打造的客製化IP；儘管客戶取得IP後，對於ASIC需求會減少，但是智原將ASIC的開發，視為培養IP開發能力的機會，也透過IP重複驗證，提高ASIC的成功機率。
創立至今，智原一直被外界視為聯電集團成員之一，2003年，聯電由胡國強接任執行長後，宣示放棄虛擬IDM策略，重回專業晶圓代工廠本業，減少對特定IC設計業者的支持，多少衝擊了智原與聯電的關係。
2000年，台積電開始尋找IC設計服務夥伴，挾著市占率與製程領先優勢，結合台灣七家、國外25家廠商成立設計中心聯盟，但是聯盟夥伴常發生低價搶單狀況，相對而言，智原透過與聯電的一對一形式，成功搶下中小型設計業訂單，台積電的聯盟廠商遠非智原對手。
不過，2002年台積電放棄聯盟，改以入股方式投資創意電子，台積電入股後透過技術移轉，使創意電子製程技術往高階提升，也促使創意電子技術延伸到多媒體應用領域，加上台積電轉介國外客戶，創意電子極高營收來自海外大廠，其在台灣市占率也逐漸上升。眼看創意電子營收不斷成長，相較而言，聯電長期沒有明確的設計服務集團策略，高階製程又落後台積電，面對競爭者步步近逼，智原該如何走下一步呢？
〈現場討論〉
身為台灣第一家IC設計服務中心，智原科技至今完成3000多個IC設計專案，每年生產一億多片晶片，今天若你是總經理林孝平，個案主持人台大EMBA執行長李吉仁問：「你覺得公司是否面臨任何挑戰？」
棋逢對手 如何因應
台下學員一針見血指出：「智原科技遇到很大問題，台積電入股創意電子，創意市占率不斷增加，智原遇到競爭者了，正在考慮是否調整與聯電的關係。」李吉仁追問：「智原和聯電的關係，必須更緊密或更鬆散？」
有學員回到產業角度，解釋IC設計公司、IC設計服務公司和晶圓廠三者的微妙關係：代工廠會提供設計服務業者必要技術支援，間接協助設計公司跨越技術門檻，吸引設計業者成為其穩定客戶；中小型設計業者營收到一定規模，在IC製程專屬性作用下，也會捨設計服務業者，直接向代工廠投片生產。
市場效應 仍待加強
相較而言，設計服務業者最缺乏優勢，他的客戶設計公司壯大後就離去，他也高度倚賴代工廠在製程技術、產能與投片價值上的支持，可是代工廠本身也有設計能力，並不需要依賴設計服務業者。另有學員質疑，既然設計服務業者不占優勢，為何創意電子掛牌三個月後，股價從38元漲破250元大關？「富爸爸效應！」有學員表示，台積電透過入股與創意合作是關鍵；問題是，智原與聯電關係也很緊密，市場效應為何比不上創意？
「製程技術會影響IC設計的價值」，有學員回應，聯電0.13微米製程導入時程延誤，使聯電落後於台積電，也使智原停留在0.18微米與0.13微米的低階製程，附加價值自然較小。
創意和智原的顧客群也不同，智原手上多是中小型設計業者，創意則透過台積電拿到國外大廠訂單，其次，智原的成熟化製程比創意還強，他雖然以中小型客戶為主，但是合起來也能達到一定的訂單規模。
值得討論的是，面對設計業者、晶圓廠兩面夾擊，設計服務產業到底還有沒有生存空間？智原是否要效法創意，另外找一個富爸爸撐腰？有學員提醒，智原財務報表很漂亮，股市預期仍然亮眼。
前途不明 隱藏危機
從財務角度看來，智原沒有近慮，但是產業長遠看來，「設計服務產業的價值在哪？」李吉仁點出智原的遠憂，學員也紛紛提出可能出路。
有學員從產業結構差異，建議智原掌握IP領域的獨特優勢，持續往下擴增IP業務比重，創造更大幅度的成長，甚至變身為專業的IP提供公司；也有學員建議，智原可以參照聯發科模式，尋找最強的主流產品，原有的設計服務附帶在主流產品之下，徹底轉型為標準化的IC設計業者。
另有學員，從更大的層次建議，智原既然擺脫不了窮爸爸陰影，不如變身為企業投資者，直接去投資台積電的高階製程；面對眾多提議，李吉仁歸結，以上都是解決方案，每一條路看起來都可行，但是對智原而言，「真正的關鍵問題到底為何？」
有學員堅持，成長是最重要的議題，尤其面臨創意的威脅，智原應該拉大既有的IP比重，從中尋求爆發性成長，不過，有學員提醒，智原是高度成長的公司，要持續往上成長難度甚高。
有學員提出不同意見，認為智原的CEO應該長遠思考，「產業未來的價值在哪？公司未來的定位在哪？」不過談未來定位前，首先要先釐清現況，不得不面對的關鍵抉擇，就是智原和聯電的關係。
「智原跟聯電的關係，應該要愈趨緊密，還是愈趨分離？」李吉仁再一次丟出相同提問，他請台下學員舉手投票，結果兩邊的支持人數相當，看不出明顯傾向。
父子關係 關鍵抉擇
支持愈趨緊密的學員表示，IC設計有技術依賴的特性，不是要切換就換，因為轉換製程的成本實在太高了，一旦良率產生問題根本吃不消；其次，智原雖然僅占聯電的年度總投片量5%，但仍然能發揮5%的關鍵影響力，展現其短時間完成複雜製程的能力，協助聯電晉升到高階製程。
不過，贊成愈趨分離的學員則表示，既然聯電在技術上不易突破，智原應該在策略上另求發展，但是建議要分階段進行，一方面維持與聯電的關係，另一方面發展市場能力，慢慢步向多晶圓代工廠（multi-foundry）模式。
也有學員順此思維，提出長遠的建議，由於智原是從聯電分出來的，很清楚聯電的內部困境，短期可以運用設計能力，協助聯電進軍高階製程，但同時間，智原可以持續拓展國外市場，累積足夠的智慧資本能量後，逐漸在國際市場為自己闖出一片天。
但是不可忽視的是，李吉仁提醒，海外的競爭局勢遠比國內激烈，智原很希望創造自己的命運，但是有沒有機會，跳脫現有的經營格局，開拓嶄新的商業模式，仍是一條充滿未知的路。
（陳珮馨摘自中興大學企業管理學系助理教授邱奕嘉團隊撰寫，2007年國科會個案研究與發展計畫成果）
【2007/12/16 經濟日報】
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